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创新计划丨2026年北京大学“新医工、新技术在当代医学领域研究的应用与进展暑期学校”招生通知

发布时间:2026-06-09    点击数:

【01|项目简介】

如何破解医学基础研究与工程技术割裂壁垒、加速AI、类器官、新型生物材料等前沿新技术落地临床转化难题?为探索这一问题,北京大学第三医院医学创新研究院基础医学研究中心将于2026810—812举办研究生暑期学校。本项目为2026年“北京大学研究生教育创新计划”立项资助项目,聚焦“临床医学+人工智能+生物材料+药学”医工交叉前沿方向,立足北医三院优质科研平台资源,搭建全国跨学科研究生学术交流平台。

本项目依托中心62人科研团队(博士39人、海外经历人员超60%)、全套高端生物医学实验平台,连续3年承办北大研究生创新暑期学校、多期国家级继续医学教育项目。举办地点:北京大学第三医院(北京・线下授课)

【02|项目四大亮点】

顶尖研究者授课阵容:特邀多所顶尖高校的跨学科国家级人才担任课程主讲,覆盖干细胞、AI药物、类器官、生物材料四大顶尖方向

前沿三大核心模块:AI新药研发+类器官/器官芯片+3D生物材料再生医学,紧贴当下医工转化热点

免学费:全程不收取学杂费、教材费

培训证明:全程出勤,颁发暑期学校培训证明

【03|招募对象与名额】

▶招收对象

全国各高校、科研院所临床医学、生物材料、药学、人工智能、基础医学等相关专业:在读硕士生、博士生、在站博士后、青年教师;择优吸纳相关方向优秀高年级本科生。线下限额40人,额满即止。

【04|课程设置+权威授课师资】

▶三天课程安排(每日6-8学时)

模块一:AI结合实验的药物发现研究

1. 多组学测序导论与临床样本实践

2. 空间组学数据分析助力肿瘤机制解析

3. 多组学体系评估和药物筛选

模块二:从“培养皿”到“精准医学”:类器官与器官芯片驱动的器官再生与疾病治疗

1. 小分子诱导与3D类器官前沿进展

2. 类器官与器官芯片技术在临床医学领域的应用

模块三:医工融合:新型生物材料驱动的精准医疗创新

1. 纳米电穿孔、细胞生物芯片、生物传感器等技术与生物材料的融合应用

2. 医用高分子材料、3D打印生物材料等组织工程应用,及其在再生医学中的转化

【05|报名时间+提交材料+录取规则】

1.报名起止:2026年6月8日正式启动线上报名,2026年7月31日报名截止。

2.报名方式

《2026-北京大学新医工、新技术在当代医学领域研究的应用与进展暑期学校-报名表》导师电子签章或签字后的扫描件、《2026北京大学新医工、新技术在当代医学领域研究的应用与进展暑期学校信息采集表》excel版文件(详见附件)、“暑期学校+所在单位+姓名+报名材料”命名,发送至邮箱yingsong@hsc.pku.edu.cn

3.选拔与录取

由项目专家评审委员会材料筛选,择优录取;录取结果分批邮件通知(报名邮箱)

【06|费用说明】

1. 费用全免:免收学费、课程资料印刷费、授课耗材费;

2. 食宿自理往返交通费、住宿和就餐费用学员自理。

【07|免责与注意事项】

1. 学员须全程遵守北大及北医三院暑期学校管理制度,按时出勤参与全部课程、结业考核;

2. 主办方仅负责课程教学组织,学员往返路途、在校期间个人人身安全、财产损失由本人自行承担;

3. 如遇疫情、政策、自然灾害等不可抗力,主办方有权调整线上授课、延期或停办,仅邮件通知已录取学员,不承担学员预订住宿/车票损失。

【08|项目联络信息】

宋老师yingsong@hsc.pku.edu.cn

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